美利信： 正拓展半导体和储能领域

　　9月11日，精密压铸件领先企业美利信在重庆召开2025年第二次临时股东大会，高票通过相关议案。美利信有关负责人表示，在坚持汽车和通信精密件压铸主业的同时，正在拓展半导体、储能等新领域。

　　该次股东会于当天下午二点半在重庆市巴南区天安路美利信公司总部召开，董事长兼总经理余亚军主持，部分高层线上参加。

　　同与会者交流时，美利信有关负责人表示，公司正在拓展半导体、储能等新领域。

　　美利信全资子公司渝莱昇业务范围主要涉及半导体器件专用设备制造、金属表面处理、精密制造等，目前已配套上海、深圳等国内行业头部客户。

　　今年1月，为支持“极端散热场景技术突破”、“铝镁合金轻量化材料创新”方面的研发，美利信成立了美利信（上海）公司，与上海交通大学、同济大学等共建热管理及材料联合实验室，为通信基站、储能系统、新能源汽车、芯片与算力中心等领域提供全生命周期热管理解决方案，通信、储能业务已进入诺基亚、正浩等客户供应体系。

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