美利信12亿元定增申请获受理 将加大半导体设备精密结构件投入
来源:[上证报等综合整理]
发布时间:2026-07-02 16:50
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7月1日,美利信发布公告称,公司于6月30日收到深交所受理通知,公司向特定对象发行股票的申请文件经深交所核对齐备,已正式获受理,本次定增事宜迈入审核阶段。

据了解,公司早在2025年12月5日披露定增预案,拟募集资金总额上限12亿元,募资净额主要用于两大产业项目建设及补充流动资金。为贴合业务发展战略,今年3月9日公司在维持12亿元募资总额不变的前提下,对募投项目投资及资金分配方案作出优化调整。
具体来看,公司重点加码半导体装备领域,将半导体装备精密结构件建设项目总投资由5.51亿元上调至7.42亿元,对应募资金额从5亿元增至7亿元。同时收缩通信及汽车零部件项目投入,该产业化项目总投资由5.24亿元下调至2.84亿元,募资金额缩减至2.5亿元,剩余2.5亿元募资用于补充公司流动资金,进一步优化资金配置结构。
美利信表示,本次定增落地后,公司将精准把握新能源汽车、通信、智能驾驶行业发展机遇,完善散热产品矩阵,落地全生命周期热管理解决方案布局。同时依托项目建设实现产能扩张与技术升级,深化与头部客户合作,夯实“技术-订单-产能-利润”正向循环,构筑核心市场壁垒,持续增强主营业务竞争力,为企业长期高质量发展筑牢根基。
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