​江西森萍一体压铸及3C精密结构件项目签约仙桃

3月17日，湖北省仙桃市举行2024年一季度招商引资项目集中签约活动，55个项目协议总投资236.86亿元。其中，江西森萍科技有限公司计划投资50亿元，拟在仙桃高新区建设新能源汽车零部件一体压铸及3C精密结构件项目（张沟镇飞地项目），主要生产手机、平板电脑、智能穿戴等3C精密结构件，以及新能源汽车零部件产品。

签约结束后，仙桃市市长熊享涛与江西森萍科技有限公司董事长冷洪伟等座谈，表示要建立常态化沟通对接机制，坚持问题导向，全程跟踪服务，及时纾困解难，推动项目早开工、早投产、早见效。

据了解，仙桃高新区首期规划占地面积1000亩，建设智能制造产业综合体，瞄准小米产业链招商。目前，该区智能制造产业园依托智能制造产业综合体，已引进小米生态链企业湖北汉米智能科技有限公司等。电动滑板车、智能扫地机器人、充气泵等“仙桃造”小米产品，正源源不断地走向市场。

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