统联精密新增子公司实施主体及惠州落地场地

近日，深圳市泛海统联精密制造股份有限公司（统联精密）召开第三届董事会第四次会议，审议通过《关于增加部分募集资金投资项目实施主体、实施地点及募集资金专户的议案》，正式对核心募投项目实施布局优化，进一步适配公司智能制造业务发展规划。

根据公告，公司将为“新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目”新增实施主体与实施地点。其中，新增广东统联精密制造有限公司为该项目共同实施主体，同时将其位于惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园惠泰路1号的厂房，增设为项目落地实施场地。本次调整仅优化项目实施架构与场地布局，未变更募集资金用途、项目建设内容及投资规模，符合上市公司募投项目管理相关规范。

资料显示，该募投项目对应公司可转债募集资金。经证监会《关于同意深圳市泛海统联精密制造股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2026〕54号）核准，公司本次可转债发行募集资金总额5.76亿元，扣除不含税发行费用963.91万元后，实际募集资金净额5.66亿元，所有募集资金已于2026年3月6日全额到账，资金到位情况稳定。

据公司披露的2026年半年度报告，期内公司经营呈现结构性特征。上半年实现营业收入3.34亿元，同比下降16.90%；归母净利润、扣非归母净利润均同比由盈转亏，分别亏损5755.41万元、6272.69万元。与此同时，公司经营性现金流表现稳健，经营活动产生的现金流量净额8264.00万元，同比增长12.95%，现金流韧性凸显。

业内人士表示，本次募投项目主体与地点优化，有助于统联精密整合惠州产业场地资源、理顺子公司业务落地体系，助力轻质材料智能零组件产能建设有序推进。依托稳定的现金流支撑，随着募投项目逐步落地投产，有望助力公司优化产品结构、改善后续经营业绩。

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