2024年1月18日消息，据国家知识产权局公告，重庆美利信科技股份有限公司取得一项名为“一种压铸局部挤压结构“的专利，授权公告号CN220347140U，申请日期为2023年7月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及压铸技术领域，具体涉及一种压铸局部挤压结构；包括驱动件、抱箍、挤压销、限位凸台、挤压销套、挤压套和复合套，驱动件与抱箍连接，挤压销的一端与抱箍连接，并位于抱箍内，限位凸台与挤压销固定连接，挤压销套套设于挤压销的外部，挤压套的一端与挤压销套连接，复合套与挤压套的另一端连接，通过压铸机压射，给出挤压信号，驱动件推动挤压销实现局部挤压，挤压销、限位凸台和挤压销套配合实现精准定位，挤压、保压完成以后，压铸机给出信号，驱动件带动挤压销回抽，将挤压销拉回到下一循环初始状态，能够实现了挤压延时时间参数设置区间变大，挤压时间可延后，避免出现产品上行程不可逆的损伤，提高了产品的合格率。

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