在金属增材成本高昂的当下，倍丰智能率先破局：将业内“几乎不可打印”的高强铝合金6061与7075实现无裂纹、可量产、性能稳定的批量打印，有效释放消费电子、航空航天、新能源汽车及轻量化装备的设计空间，首次让低成本、高性能铝材具备规模化打印能力。
01 倍丰7075量产打印不开裂 强度突破500MPa
7075铝合金因高Zn、高Mg含量，热裂倾向极强，被业界公认为“几乎不可增材”的禁区。
倍丰智能攻克行业痛点：经分析发现倍丰7075打印样件未见沿晶裂纹或微裂纹，组织致密完整，打印裂纹被彻底抑制。在此基础上，还实现了500MPa抗拉强度与8–11%延伸率，性能可靠，充分满足高端消费电子对高强度、轻量化及高外观质感的一体化金属结构需求，为航空航天与消费电子的增材制造开辟全新应用空间。
来源：倍丰智能
02 成本骤降！航天到消费电子全面解锁设计自由
6061铝合金凝固区间宽、晶界偏析明显，常出现树枝晶间裂纹及贯穿晶界的凝固热裂纹。
倍丰6061打印样品截面在OM下晶界清晰、熔池边界连续，未观察到6000系铝合金在LPBF中常见的树枝晶间裂纹或贯穿晶界的凝固热裂纹，证明打印构件在宏观与微观尺度上均保持高质量成形。倍丰无裂纹6061LPBF试样经热处理后抗拉强度约392–396 MPa，伸长率9–13.5%，适用于结构减重与复杂拓扑零件，可作为高强壳体、导热结构、减重底座的材料选择。
来源：倍丰智能
倍丰的工艺平台不仅突破“禁区材料”的打印技术瓶颈，更为高强铝在航空结构、汽车轻量化、卫星部件与复杂拓扑优化结构中的实际应用提供材料基础，标志着国产铝合金迈入低成本、高性能、增材友好的新时代。这也使倍丰成为国内少数能够同时实现6061与7075两类高性能铝合金在LPBF工艺下高致密度、完全无裂纹打印的团队，为国产增材铝合金材料的工程化与产业化应用奠定了关键基础。
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