世嘉科技6月21日晚公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过4.03亿元（含本数），扣除发行费用后拟用于新能源电气精密箱体及系统集成建设项目、储能集装箱专用设备箱体产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

世嘉科技本次募投项目将通过购置先进制造装备及配套检测设备，优化生产布局，形成专用设备箱体系统及相关产品的规模化生产能力，把握市场发展机遇，并进一步巩固公司在新能源专用设备箱体领域的核心竞争力，助力未来市场开拓与业务规模扩张。

此外，本次募投项目拟通过购置先进研发检测设备、引进高水平人才，重点突破新型介质SMF滤波器的研发、数据中心高精密机柜及液冷配套结构件、液冷散热与大电流传输技术、动态功率分配与集群协同控制等关键技术，提升公司在高频射频器件、精密箱体制造等领域的技术储备与自主创新能力。

世嘉科技自成立以来，一直以精密金属制造的细分领域为核心，以智能化、自动化为辅助，通过内生式发展和外延式并购，公司已经建立了涉及金属加工制造的钣金、压铸、机加工、表面处理等工序的完整产业链。目前，公司主要经营业务有两块，一是移动通信设备业务，二是精密箱体系统业务。

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