美利信拟募资12亿元投建通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目等

　　12月5日，美利信发布非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名（含）发行对象发行不超过6318万股（含）股票，募集资金总额不超过12亿元（含），扣除发行费用后的募集资金净额，将用于“半导体装备精密结构件建设项目（5亿元）”“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目（5亿元）”以及补充流动资金（2亿元）。

　　美利信在半导体领域已完成初步布局，通过前期研发投入与市场拓展，已掌握关键零部件的核心制造技术，实现了产品批量供货并与头部设备厂商建立了稳定的合作关系。

　　同时，公司在液冷散热领域已形成成熟的技术体系，可钎焊压铸与散热融合产品技术水平处于行业领先地位，能够充分满足核心客户的技术升级需求。但受限于现有产能规模，公司无法完全匹配核心客户的增量订单需求，在一定程度上制约了与重点客户合作的深度与广度。

　　美利信表示，本次发行将一定程度上缓解公司半导体领域和散热+可钎焊压铸业务研发、生产资金紧张局面，有利于公司核心发展战略的实施。

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