美利信将加大半导体精密结构件项目投入

3月9日，美利信发布定增预案修订稿，在募集资金总额不超 12 亿元的框架下，大幅加码半导体装备精密结构件项目投入，凸显其抢占半导体国产化赛道的战略决心。

根据修订方案，公司将 “半导体装备精密结构件建设项目” 总投资由5.51亿元上调至7.42亿元，拟使用募资金额从5亿元增至7亿元；同时下调通信及汽车零部件可钎焊压铸项目募资至2.5亿元，补充流动资金及还贷金额增至2.5亿元。该项目由子公司重庆渝莱昇精密科技在重庆巴南区实施，建设期24个月，将通过厂房改造、设备购置与团队引进，扩大半导体设备核心结构件产能。

美利信在半导体领域已完成初步布局，凭借液冷散热与可钎焊压铸融合技术优势，实现产品批量供货并与头部设备厂商建立稳定合作，当前半导体业务在手订单超5亿元。此次加码主要针对下游产能扩张带来的订单增长，解决现有产能瓶颈，满足半导体设备零部件国产化替代的市场需求。

此次募资结构调整，是美利信 “核心业务深耕 + 新兴业务拓展” 双轮驱动战略的落地举措。在巩固通信与汽车压铸主业的同时，公司将半导体业务作为第二增长曲线，通过产能升级进一步切入半导体设备核心供应链，助力我国半导体产业链自主可控发展。

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